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2018中国“芯”事:以AI为机遇,未来可期
时间:2019-12-05  来源:www.oaled.com

2018年中国的“核心”事物:人工智能为契机,未来可以是

原标题中国“核心”事物

编者按/2018年,科技产业已成为中国经济的鲜艳色彩之一。这体现在:中国以英美烟草为代表的C端互联网巨头一方面继续扮演着中国经济的角色,另一方面又集体转向B端产业互联网转型。特别值得一提的是,在消费分层和升级的背景下,电子商务已进入中国的新发展阶段。此外,5G和人工智能已成为全国的话题。中国半导体产业是否有可能超越角落也成为业界关注的焦点。

在改革开放40周年之际,《中国经营报》将从人工智能,芯片,5G,移动终端等领域进行改革,特别是在2018年的行业。

自2018年4月以来,关于中国半导体产业的讨论并未停止。

中芯国际半导体制造有限公司董事长,中国半导体行业协会会长周子学表示:“我们应该认识到,通信和电子的未来将成为中外客户的公平市场。计算,存储等等,它将是一个由外国和中国长期支配的市场格局。“

这一判断显然是基于华为和中兴通讯在电信设备领域的全球市场地位以及华为,OPPO,vivo和小米在消费电子领域的地位。在存储领域,尽管以Nand Flash为基础的长江存储,基于DRAM的合肥长信和福建金华都已进入生产阶段,但主要是伴随着运行而不是引领作用。

但这并不妨碍人们在某些子领域看到希望,如人工智能芯片。《中国经营报》记者注意到,在市场研究公司Compass Intelligence发布的“2018年全球人工智能芯片公司排名”中,前24名中有7家中国公司,这是一道亮光。

正如[0x9a8b]最新封面文章[0x9a8b]所说:中国希望本土芯片产品的收入从2016年的650亿美元增加到2030年的3050亿美元,而大部分需求将取决于国内供应。中国打造尖端产业的雄心,正在改变全球半导体格局,受到产业链上下游的关注。

突破性突破

在过去的2018年,中国半导体工业取得了许多可喜的成就。

在通信和电子领域,华为海思已经成长为一支不可忽视的力量。核心研究机构的统计数据显示,随着华为手机全球出货量超过2亿部,专门为华为高端手机定制麒麟系列手机处理器的华为海思销量增长迅速,预计2018年超过80亿美元。成功超越联发科,成为亚洲最大的无晶圆厂半导体设计公司,并将成为中国第一家进入世界前15强的半导体公司。

新牟研究分析师顾文军告诉记者,继中国海思之后,通信电子领域的中国半导体企业紫光展瑞和中兴威值得关注,特别是展讯通信与研发的整合,其核心是E执行团队不仅有工业和信息化部电子信息司原司长史世晶,还有华为首席战略官朱青、中兴通讯原总裁曾学忠等,有机会寻求更好的发展在全球市场拥有5G的市场地位。

国内三大存储厂商长江仓,合肥长新,福建金华已于2018年下半年进入生产和批量生产阶段。特别是长江仓储在2018年8月的全球Flash峰会上发布了突破性的Xtacking TM技术甚至声称五年后全球市场份额达到20%。

然而,光大证券的分析师认为:“尽管目前国内存储厂商面临困难,但市场上可以生产的产品只能算是中端产品。不止一代产品之间仍然存在差距。当前和未来的巨头之间的产品。然而,只要国内制造商继续增加投资和研发努力,他们可能会在低端市场获得立足点,并寻求在未来发挥作用。“

AI机会

相比之下,中国半导体独角兽如地平线和寒武纪在人工智能领域的崛起引起了更多的关注。

根据公开资料,Horizon Company由百度深度学习研究所前负责人于凯于2015年7月创立。自成立以来,它已决定成为类似大脑的芯片(BPU)。根据余凯之前对本报记者的采访,地平线公司一旦成立,就成为资本市场的宠儿。 2015年10月,它获得了数百万美元的种子轮融资,并于2016年4月获得了数千万美元的天使轮融资。 2016年7月,它获得了数千万美元的A轮融资,并于2017年12月获得了超过1亿美元的A +轮融资。最新消息显示,Horizon在2018年底前完成了B轮融资。融资规模在5亿至10亿美元之间,估值将达到30亿至40亿美元。

寒武纪的增长速度并不太慢。根据公开数据,寒武纪科学技术诞生于2008年由中国科学院计算研究所设立的“探索处理器架构和人工智能的跨学科领域”的10人学术团队。从那时起,它就是由陈天实和陈云国兄弟于2016年3月正式成立,并很快成为一家拥有成熟产品的AI芯片公司。它有两个服务器和智能终端产品线。截至目前,寒武纪已经完成了三轮融资,其中包括成立之初的1000万美元的天使轮投资和1亿美元的估值,2017年中期的1轮1亿美元,估值10亿美元美元和2018年中期的B轮数亿美元,这是一只估值为25亿美元的独角兽。

Saidi Consulting的分析师向阳表示,寒武纪目标市场是一个相对高端的高性能计算领域,即更多地关注云市场,再加上曙光是一家拥有生产服务器的兄弟公司,通过曙光AI服务器占领了AI云市场;在智能终端领域,寒武纪更关注云市场。销售IP,例如选择与华为海思的麒麟芯片合作创建一个生态系统。相比之下,Horizon的市场运营更加迅速,同时也更加专注于终端市场,特别是在智能驾驶,智能安防,智能家居等领域。在早期阶段,它主要销售IP。然而,随着人工智能市场的逐渐成熟,市场对人工智能专用芯片的需求将会增加,我相信其规模将很快扩大。

事实上,不仅是地平线和寒武纪,还有10亿美元的价值,Salings在2018年7月收购的深度学习技术,以及由BAT代表的中国互联网公司在AI芯片领域的集体参与。百度于2018年7月推出了云全功能AI芯片昆仑。阿里巴巴不仅推出了Ali-NPU,还投资了寒武纪,中天威和深圳科技等人工智能初创企业,还成立了全资子公司Pingtouge半导体有限公司腾讯还投资于Suiyuan Technologies,这是一家初创公司,专注于数据中心的深度学习芯片。

未来充满希望

展望2019年及以后,中国的新半导体力量将在国家政策,资金和其他方面的支持下,更快地走出自己的世界。

例如,华为宣布将在2019年下半年推出集成5G基带“Baron”的麒麟移动计算平台智能手机。此外,华为旋转板董事长徐志军宣布华为将发行全栈2019年全场AI解决方案。华为消费者业务首席执行官余承东甚至表示,“华为的人工智能将成为中国人抵抗国际竞争的基地。”

华为智能计算业务部总裁邱龙最近在接受本报记者采访时说,华为“非常重视人工智能时代的整个人工智能基础技术。我们对人工智能的投入将基于芯片可以实现的方案和满足各行各业的人工智能需求。这对我们来说是一个非常重要的策略。

除了华为海思之外,中国的主要半导体制造商也犹豫不决。例如,紫光展瑞新任首席技术官邱晓新公开表示,紫光展瑞自2014年以来一直在铺设5G。前期研究一直在增加投资。随着5G商业的到来,紫光战瑞在5G市场的布局也在加速。 “为了未来的规划,紫光展瑞将巩固低端市场,同时稳步迈向5G时代的高端市场。”

寒武纪创始人陈天实还向雄心勃勃的记者表示,未来三年寒武纪发展的路线图“占据了10亿个智能终端”。不仅如此,陈天士还认为,在过去,大多数芯片厂商如ARM是主攻端,英特尔是主攻云,但“我们相信这种情况会在AI时代被打破,因为终端和云AI任务集成,变化成和的生态是一致的。作为一般的机器学习芯片制造商,Cambrian将推出终端云集成和终端云集成的发展道路。

于凯表示,目前大多数人工智能商业应用都集中在云端,而不是嵌入终端领域。主要原因是目前基于GPU的人工智能系统价格昂贵,而且地平线的方向也很软。硬件集成“嵌入式人工智能”,因为人工智能必须真正嵌入并应用于各个行业的各种场景中,它必须集成到终端中。